VD9043 保証2年
NVIDIA GeForce RTX 5070 Tiを搭載、8960基のCUDAコアとブーストクロック2482MHzにより、最新ゲームやクリエイティブワークを滑らかに処理します。
16GB GDDR7メモリと28Gbpsのメモリスピードを備え、大容量データを素早く処理。4K・8Kの高解像度コンテンツにも対応し、高精細な映像を提供します。
3連ファン設計とTORX FAN 5.0を採用し、高圧エアフローを維持しながら静音性も確保。Zero Frozr機能により、低負荷時はファンが停止し無音環境を実現します。
DisplayPort 2.1b×3、HDMI 2.1b×1を備え、最大8K解像度（7680×4320）に対応。VRRやHDRサポートにより、滑らかでリアルな映像体験を実現します。

【PCIe Gen4×4 & MVMe 2.0d対応SSD】お手頃な価格と高いパフォーマンスを両立したPCIe Gen4×4対応NVMe SSD。7,000MB/s超えの高速シーケンシャルリードで快適なゲーム・クリエイティブ環境の構築を可能にします。
【M.2 2280 片面実装タイプ】薄型ノートPCなど幅広いPCで使用可能な片面実装タイプ。NVMe2.0d対応のマザーボードと直接接続し、スムーズで反応の良いパフォーマンスを実現します。
【PCの消費電力と発熱を低減】BiCS FLASH第8世代のCBA技術により、電力効率パフォーマンスが従来品の約2倍に向上。アクティブ時の消費電力を抑え、PCの発熱や消費電力を低減します。※ EXCERIA PLUS G3 の消費電力あたりの読み出し速度との比較
【ソフトウェアでSSDの状態を確認】「SSD Utilityマネージメントソフトウェア」に対応。SSDのメンテナンスやモニタリングなどの各種機能で、キオクシア製SSDの管理に役立ちます。※ソフトウェアはWindows専用です。詳細はキオクシアWebページをご確認ください。
【国産フラッシュメモリ搭載＆長期5年保証】キオクシアの国内工場で生産された国産フラッシュメモリを採用。5年間の長期保証付きで、安心してご利用いただけます。※SSD Utilityマネージメントソフトウエアで「残り寿命の割合」がゼロになった場合はその時点で保証期間は終了となります。
※外付けケースを利用しての動作保証は行っておりません。
※購入時点では本製品は未フォーマット状態ですのでフォーマットが必要です。なお、OSを本製品にインストールする場合や、クローンを作成する場合などフォーマットが不要な場合もありますので、フォーマットが必要かどうかを必ずご確認ください。

[特徴] AX1800規格 Bluetooth 5.2対応 の PCIeアダプター
[規格値] Wi-Fi 6対応。1201 + 574 Mbps対応のPCIeアダプター
[Bluetooth 5.2] BLuetooth 5.2対応。
[WPA3対応] 最新のセキュリティプロトコルWPA3対応。最新のセキュリティプロトコルに対応しているのでセキュアなネットワークを構築
[下位互換性] 802.11ax/ac/a/b/g/nに対応
[システム要件] Windows 11/10(64ビット)のみ
[手軽に導入] 付属のCDやHPからソフトをダウンロードしてインストール
[ロープロファイル ブラケット同梱] 通常サイズのブラケットに加えてロープロファイルブラケットも同梱しています。

安全な用途：SYYプロセッササーマルペーストは金属を含まず、非導電性であるため、ショートの危険性がなく、CPUとVGAカードをより保護します。
液体金属よりも優れている：カーボン粒子で構成され、非常に高い熱伝導性を持っています。CPUやGPUから発生する熱を効果的に放熱します。
優れた性能：SYY-157サーマルコンパウンド版は、CPUやGPUからヒートシンクへの熱伝達を最適化するため、優れた部品放熱性能と非常に高い熱伝導率を備えています。
塗布が簡単： SYYサーマルペーストは理想的な粘度を持ち、電気伝導性がなく、腐食しないサーマルグリースで、あらゆるタイプのヒートシンクに安全に使用でき、初心者でも非常に使いやすい。
高い耐久性：金属やシリコンの熱伝導性接着剤とは対照的に、SYYサーマルペーストは時間が経っても劣化しません。塗布後、少なくとも5年間は効果が持続するため、再度塗布する必要はありません。

▶【6500Mbps超高速通信】UGREEN PCIe 無線LANカードはWi-Fi 7（IEEE 802.11be）に対応、次世代通信規格を採用。6GHz(2282Mbps)、5GHz(2282Mbps)、2.4GHz(688Mbps)のトリプルバンドを自動的に切換え、多数のデバイスが同時接続する混雑環境でも、遅延の少ない安定した超高速通信を実現。
▶【Wi-Fi 7 & Bluetooth 5.4 機能を一台集約】高速無線通信と最新ブルートゥース接続が同時に利用可能。Bluetooth 5.4規格により、伝送速度の向上と遅延が大幅に低減され、接続安定性が格段にアップ。 ゲームのコントローラーやヘッドセットなどもより快適に利用可能です。
▶【WiFiを安全に利用】最新のセキュリティ規格WPA3に対応し、より強力な暗号化でパスワードやネットワークを今まで以上に強力に保護し無線ハッキングから守ります。
▶【通信効率向上・低遅延のゲーム体験】MLO技術採用、複数の周波数帯域とチャンネルでデータを同時に送受信できるようになり、より遅延の少ないで安定した接続をサポート。OFDMA・MU-MIMO・Multi-RUが通信を効率化し、より快適なオンライン環境を提供します。
▶【6dBiハイゲインアンテナで家中をカバー】2本の可動式アンテナが最適な設置場所を探すことでルーターやAPと離れた位置でも強力に電波をキャッチし、高速で安定した接続を可能にします。
▶【広範な互換性】Windows 11（64ビット）のみに対応。※ご注意：製品にはWindows用ドライバーのUSBメモリが同梱されています。Windowsで使用する前に、ドライバーを手動でインストールしてください。

【10GbpsのPCIeネットワークカード】最新の10GBase-Tテクノロジーにより、PE10Gは最大10Gbpsの極端な速度を実現し、一般的なギガビットアダプターより10倍速く、スムーズなデータ転送を保証します。
【スタンダード/ロープロファイルブラケット】標準ブラケットに加え、ミニタワーパソコンケース用の薄型ブラケットもご用意しています。
【様々なシステム対応】PE10GはWindows 11/10、WindowsServer 2022、Linux、DSM 7.2+システムをサポートし、多様なニーズにお応えします。
【多用途な互換性】超高速で超低遅延の10GBase-Tは、複数のデータレートとの下位互換性があり、高速接続と低速接続を自動的に交渉します。
付属の1.5mのCat6ケーブルは、損失なく10Gbpsの伝送速度を保証するため、PE10G用に別途ケーブルを購入する必要がなく、あらゆる面で体験できます。

OCモード: 最大2715MHz (ブーストクロック)/ 最大2300MHz (ゲームクロック)
Axial-tech ファン設計は、冷却アレイの空気圧を増加させる小型のファンハブを採用
デュアルボールファンベアリングは従来設計に比べ最大2倍の長寿命を実現
2.5スロット設計により、優れた冷却性能を維持しながらPCの互換性が向上
0dBテクノロジーにより、比較的静かにゲームを楽しむことができる
Auto-Extreme精密自動製造により高い信頼性を実現
硬度、耐食性ともに優れているステンレス製のブラケットを採用
GPU Tweak IIIは直感的なパフォーマンス調整、温度制御、システム監視を提供

MB5831 日本正規代理店製品 保証3年
デザイン性を極限まで高めるために黒基調のマザーボードをホワイトメタルカバーで覆ったモデル。クリアパネル仕様のPCケースに入れることで、他のPCとは一線を画したデザインに優れたPCを自作できます。
電源部は高効率で発熱の少ないDrMOS電源回路を採用(12+1フェーズ)、USBメモリでのUEFI更新対応や、豊富なストレージスロット・拡張スロットと高速通信機能を備え、LGA1700 CPUスペックを余すことなくお使いいただけます。
NZXTの汎用ソフト「CAM」を利用することで、画面に表示されるLEDの図を見ながら直観的に行うことができ、ファンの設定も温度と回転数のグラフを見ながら簡単に行うことができます。
NZXT製LED製品に対応した専用の4ピンLEDコネクタを2基、さらに汎用の5V 3ピン対応のLEDコネクタ、12V 4ピン対応のLEDコネクタを各1基搭載。市販のほとんどのLED製品が接続可能です。

【ブランド概況】Thermalrightは20年以上の発展の歴史を持つ台湾ブランドである。国内外市場で一定の知名度を持ち、プレーヤー市場で重要な影響力を持っている。我々はずっとコンピュータ部品の研究開発に専念している。研究開発製品ラインは以下の通りである：CPU風冷却ヒートシンク、シャーシファン、熱伝導シリコンマット、熱伝導シリコン脂質、CPUファンコントローラ、脱落防止取付ブラケット、ブラケット取付ブラケット等の商品
【製品規格】Thermalright PA 120 SE；CPUラジエーターサイズ：125（L）x 135（W）x 155（H）mm；ラジエーター材質：アルミニウム、CPUラジエーターはIntel&AMDプラットフォーム金属ファスナーを搭載し、取り付け効果がより良く、ダブルタワーの放熱がより強い
【2個のPWMファン】TL-C 12 C；標準サイズPWMファン：120 x 120 x 25 mm；製品重量：0.97 kg；ファン回転数（RPM）：1500 rpm±10%；電源コネクタ：4 pin；電圧：12 V；空気流量：66.17 CFM（MAX）；騒音等級≦25.6 dB（A）、メモリチップ（RAM）にスペースを残して、冷蔵庫cpuの設置を制限されないようにする
【AGHP技術】6×6 mmヒートパイプはAGHP技術を用いて，垂直／水平方向による逆重力効果を解決し，cpuヒートシンクTDPは120〜245 Wであった。6本の純銅焼結熱管&PWMファン&純銅ベース&全めっき還流溶接技術、CPUヒートシンクが作動する時、超静音気流ファンを組み合わせて、極致のCPU放熱性能を達成することを目的とする
【互換性】 CPUヒートシンクソケットサポート：Intel：115 X/1200/1700/17 XX AMD：AM 4；AM5異なるCPUソケットプラットフォームに対して、相応の取付板或いはファスナーを提供する

1.本モデルのNVMe M.2 SSDヒートシンクはM.2280規格のソリッドステートハードディスクに完全に適合し、純銅材質を採用して製造され、M.2 SSDのほか、PS 5本体、ニンテンドースイッチゲーム機、スマートフォンなどの多種の発熱設備にも適合する。製品サイズは70×20×1.5 mm（厚さ）であり、多種の設備設置ニーズに適している。​
2.薄型携帯設計ヒートシンク本体の厚さはわずか1.5 mmで、0.5 mm厚さの熱伝導性シリカゲルマットを組み合わせて使用し、総厚さは2 mm以内に制御し、ほとんどのミニホストとノートパソコンに簡単に設置でき、厚さの問題による設置制限を回避する。​
3.純銅の高効率放熱は100%純銅材質を用いて精密加工し、アルミニウム合金材質に比べて更に高い熱伝導効率を持ち、放熱性能は顕著に向上した。表面の特殊な溝の設計は放熱面積をさらに拡大し、熱の放出速度を加速させる。​
4.安定した温度低下保護は多数のコンピュータモデルに適しており、設置後にハードウェア干渉の問題はない。異なる使用環境下で5-20℃の降温効果を実現でき、SSDの安定したデータ伝送速度を効果的に維持し、過熱による性能減衰を回避し、設備の運行信頼性を高める。​
5.マルチシーンはノートパソコン、デスクトップコンピュータなどの設備に広く適合し、同時に精密機器、内部回路基板、CPUなどのコア発熱部品に対して高効率放熱作用を発揮し、マルチシーン放熱需要を満たすことができる。​